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Procedimientos

Plan AdId

El objetivo principal del Plan AdId es contribuir a las acciones englobadas en las actividades de internacionalización de la UAM tal y como aparecen reflejadas en la Estrategia 2025, dotando al personal del PAS de las capacidades lingüísticas necesarias para llevar a cabo dichas acciones. Dicho Plan ha sido implementado por el Vicerrectorado de Internacionalización a través del Servicio de Relaciones Internacionales y Movilidad de la UAM.

Solicitantes

Personal de administración y servicios de la UAM

Plazo de solicitud

Del 8 al 21 de junio de 2022, ambos inclusive.

Presentación de solicitudes

La solicitud sólo podrá presentarse, en esta convocatoria, únicamente para el idioma inglés.  Para presentar su solicitud, debe pulsar el botón "Iniciar trámite (online)" y autenticarse en la Plataforma de Administración Electrónica.

 

Órgano responsable

Vicegerencia de Estudios y Extensión Universitaria

Ayuda y Soporte
  • Este procedimiento se iniciará, exclusivamente, a través de la Plataforma de Administración Electrónica
  • Todas las notificaciones relacionadas con este trámite serán electrónicas.
  • Esta solicitud se tramitará, exclusivamente, a través de la plataforma de Administración Electrónica.

Iniciar trámite
(online)

 

Descripción

Ante cualquier duda se recomienda a los solicitantes que se pongan en contacto con el Servicio de Relaciones Internacionales y Movilidad de la UAM:

Consultas informáticas. Dirigirse al CAU:

  • Teléfono 914974029.
  • Correo electrónico: cau@uam.es.

Documentación

General

Preguntas Frecuentes

  • Las notificaciones que genere este procedimiento serán electrónicas.
  • El trámite de presentación de solicitud se realizará única y exclusivamente en la Sede Electrónica (no se admitirán a trámite aquellas solicitudes presentadas por vías distintas).
Buscador de procedimientos
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El desarrollo de esta sede ha sido cofinanciado por el Ministerio de Industria, Turismo y comercio, dentro del Plan Nacional de Investigación Científica, desarrollo e Innovación Tecnológica 2008-2011 con cargo al proyecto TSI-050200-2009-181

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